Créditos: TechPowerUp

AMD pode terceirizar a fabricação do chipset X670 [RUMOR]

Novo projeto pode reduzir aquecimento do chip e dispensar resfriamento ativo
Por Ana Luiza Pedroso 03/12/2019 15:02 | atualizado 03/12/2019 15:02 Comentários Reportar erro

Um novo relatório publicado pelo site Chinês MyDrivers, diz que os próximos chipsets sucessores do X570 não serão feitos pela AMD. Segundo o site, a fabricação dos possíveis X670 vai ficar por conta de uma outra empresa, que irá terceirizar o processo de construção das peças. Ainda não se sabe qual será a parceira que irá assumir o projeto.

Essa não vai ser a primeira vez que ouvimos falar da possibilidade da AMD usar essa estratégia. Circulou um rumor que o suposto chipset B550, que traria a conexão PCIe 4.0 para placas-mãe mais baratas, seria assumido pela ASMedia. Aparentemente, a série X670 também pode passar por esse processo. Segundo o TechPowerUp o objetivo principal para esse potencial novo chipset pode ser para corrigir falhas do X570.

O AMD X570 foi o primeiro chipset com suporte para PCIe 4.0, mas ele apresentava alguns problemas. O principal deles é o quanto ele aquece, precisando de soluções adicionais de resfriamento, como o posicionamento de uma fan sobre o chipset, o que encarece ainda mais o seu custo. Isso faz com que o seu valor final seja pouco atrativo, se tornando um produto muito caro e impeditivo. Vale lembrar que por esse motivo, o B550 seria uma solução mais barata para trazer suporte ao PCIe 4.0.

Se for confirmada a mudança de estratégia da empresa, a AMD pode estar focando na produção de chipsets para projetos mais complexos. Alguns dos exemplos são as linha Threadripper e Epyc, onde as margens são maiores, deixando para terceiras a produção dos chipsets de segmentos de entrada. Assim, as placas-mãe com soquete AM4, onde as margens de lucro são menos atrativas, não seriam mais feitas pela empresa.

Via: TechPowerUp Fonte: MyDrivers
  • Redator: Ana Luiza Pedroso

    Ana Luiza Pedroso

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