Créditos: AnandTech

SK Hynix anuncia DRAM HBM2E com a maior largura de banda do mercado, 460GB/s

O DRAM é dividido em pacotes de 16GB e vai ser voltado para uso profissional

A SK Hynix Inc. apresentou o HBM2E DRAM, que é atualmente a memória de acesso dinâmico com a maior largura de banda do mercado. Ela apresenta cerca de 50% maior largura de banda e 100% de capacidade adicional em comparação com o HBM2 anterior. A empresa diz que seu novo produto é capaz de superar 460 gigabytes por segundo.

Ele consegue estabelecer um desempenho de velocidade de até 3,6 Gbps por pino, que tem 1.024 entradas e saídas de dados. A empresa utiliza a tecnologia TSV (Through Silicon Via), com um máximo de oito chips de 16 gigabits empilhados verticalmente, o que forma um pacote único de 16GB de capacidade de dados.

A empresa afirma que O HBM2E é uma solução de memória ideal para a quarta Era Industrial, e que suporta sistemas high-end de GPU, supercomputadores, aprendizado de máquina e inteligência artificial que exigem o nível máximo de desempenho da memória. O novo chip HBM da SK Hynix é cortado com processadores como GPUs e chips lógicos, que tem como objetivo aprimorar a eficiência de transferência de dados.

"A SK Hynix estabeleceu sua liderança tecnológica desde o lançamento do primeiro HBM do mundo em 2013. A SK Hynix iniciará a produção em massa em 2020, quando o mercado HBM2E deverá se abrir, e continuará a fortalecer sua liderança no mercado premium de DRAM." - Jun-Hyun Chun, diretor da estratégia de negócios da HBM.

Provavelmente a tecnologia será voltado para usos profissionais, dificilmente chegando aos consumidores caseiros. Apesar disso, a AMD demonstrou interesse na tecnologia desenvolvida pela SK, atualmente as placas de geração Radeon RX 5700 XT e Radeon RX 5700 usam chips de memória GDDR6. A empresa pretende começar a produção em massa da HBM2E em 2020.

Via: HotHardware, Guru3D
  • Redator: Ana Luiza Pedroso

    Ana Luiza Pedroso

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