A Toshiba e a Western Digital vão começar a produzir memórias flash 3D NAND de 128 camadas

A Toshiba juntamente com a Western Digital vai começar a produzir memórias flash 3D NAND de 128 camadas de alta densidade. A Toshiba vai chamar o chip de BiCS-5 e ele deve estar pronto para ser comercializado e liberado em massa no mercado em 2020 ou apenas em 2021.

O que chamou a atenção foi que o chip irá usar TLC, com três bits por célula, diferente dos modelos atuais que estão usando o QLC mais recente, de quatro bits por célula. O motivo pelo qual as empresas optaram por isso deve ser devido ao baixo rendimento que o QLC está apresentando, não correspondendo com as expectativas das empresas.

O chip BiCS-5 vai ter densidade de dados de 512GB, oferecendo capacidade até 33% maior do que os chips de 96 camadas. Ele também vai ser dividido em quatro planos, ou seções, que vão poder ser acessados ​​independentemente. Isso significa que o desempenho de gravação vai ser duplicado, já que os chips atuais, BiCS-4, usam duas estações que entregam 66MB/s, a nova geração vai passar a entregar 132MB/s.

O design também vai ser alterado, vai ser usada a tecnologia CuA (Circuitry Under Array), isso vai localizar o circuito lógico na camada mais inferior, com camadas de dados espalhadas acima. Essa decisão de projeto vai economizar 15% do tamanho do molde

Aaron Rakers, analista de mercado do Wells Fargo (companhia dos EUA que presta serviços financeiros), disse que a estimativa de rendimento da Toshiba-WD de 300mm pode chegar a 85%.

Via: TechPowerUp
  • Redator: Ana Luiza Pedroso

    Ana Luiza Pedroso

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