Tecnologia Foveros da Intel permite o design de chips em 3D: CPUs e GPUs "empilhadas"

A Intel revelou hoje uma nova tecnologia, chamada Foveros, que vai permitir o design em 3D de chips de processamento. Isso significa que unidades de processamento computacional e/ou gráficos poderão ser "empilhadas" em conjunto. Essa é a primeira vez que uma tecnologia assim é usada para chips lógicos.

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Tecnologias de "empilhamento" de chips já são bem conhecidas, especialmente no desenvolvimento de soluções de memória, mas a possibilidade de levar isso aos chips lógicos pode significar um grande avanço para vencer a "Lei de Moore". A empresa afirma que usando a Foveros será possível a criação de chiplets menores, e pretende estrear o primeiro produto usando a tecnologia logo na metade do ano que vem (2019). A Intel não entrou em detalhes do que será o produto, mas afirmou que vai ser um elemento computacional fabricado em 10nm em cima de um die geralmente usado em dispositivos de baixo consumo de energia.

A Intel não especificou em que tipo de produtos finais ela pretende implementar componentes criados com a Foveros, mas esse é o tipo de tecnologia que vai beneficiar principalmente os sistemas mais compactos, como notebooks, por exemplo.

Fonte: Engadget
  • Redator: João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC) em 2015 e curte games desde muito antes. Começou com o Master System e o gosto pelos jogos eletrônicos trouxe o gosto pela tecnologia. Escrever notícias e análises de jogos, hardware e dispositivos móveis para o Adrenaline, além de trabalho é uma alegria e um aprendizado.

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