CPUs Haswell-E da Intel terão coolers aprimorados



A Intel definitivamente estÁ dando todas as atenções para a sua futura geração de processadores topo de linha, a Haswell-E.

Além de utilizar uma pasta térmica de alta qualidade - na verdade uma solda de epoxy para ligar a CPU ao dissipador de calor integrado (IHS), a Intel utilizarÁ um cooler aprimorado nos Haswell-E. Tudo para otimizar o potencial de overclock dos processadores.


Da esquerda para direita: RTS2011AC (63mm) e TS13A (75mm)

O novo cooler, chamado internamente de TS13A, tem 75mm de altura, contra 63mm do atual RTS2011AC, presente, por exemplo, no Core i7 4960X. Assim, o novo sistema de refrigeração serÁ capaz de lidar com o Core i7 5960X, 5930K e 5820K, todos com TDP de 140W.

De acordo com os mais recentes rumores, a geração Haswell-E serÁ lançada no dia 14 de setembro e não serÁ compatível com as atuais placas mães socket LGA 2011, operando apenas com o ainda não lançado chipset X99. A troca da pinagem tem um bom motivo: esta é a primeira linha de processadores compatíveis com as memórias DDR4.

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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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