O posto de computador mais rápido do mundo já tem um novo ocupante, um supercomputador chinês batizado de Tianhe-2, com 32 mil processadores Intel Xeon e mais 48 mil coprocessadores Xeon Phi. Isso tudo totaliza nada menos que 3,12 milhões de núcleos de processamento.

Além disso, o Tianhe-2 conta com 1 petabyte de memória RAM, o que equivale a 12,5 mil vezes a quantidade de memória disponível em um computador pessoal comum.

A Nikon Corporation celebra a produção de 80 milhões de lentes NIKKOR e 1 NIKKOR para câmeras SLR e câmeras avançadas Nikon 1 com lentes intercambiáveis, respectivamente. 

Em janeiro, a companhia anunciou duas adições à sua linha NIKKOR, uma delas sendo a AF-S NIKKOR 800mm f/5.6E FL ED VR, lente super telefoto poderosa compatível com o formato FX da Nikon, que oferece a maior distância focal para lentes NIKKOR AF (com autofoco) já produzidas. A lente de zoom grande angular, leve e compacta, AF-S NIKKOR 18-35mm f/3.5-4.5G ED também foi lançada ao mesmo tempo. Em março foi anunciada uma lente com 5x de zoom telefoto, a AF-S NIKKOR 80-400mm f/4.5-5.6G ED VR, oferecendo surpreendente distância focal e umas das maiores velocidades de AF em sua classe.

A Nikon também lançou duas novas lentes para as Nikon 1, câmeras avançadas com lentes intercambiáveis, em janeiro: a versátil lente zoom 1 NIKKOR VR 10-100mm f/4-5.6 10x e a zoom ultra grande angular 1 NIKKOR VR 6.7-13mm f/3.5-5.6. Em maio, a companhia apresentou a mais rápida lente da linha 1 NIKKOR, a 1 NIKKOR 32mm f/1.2, uma lente telefoto média de distância focal fixa com ampla abertura máxima de f/1.2. A atual linha de lentes intercambiáveis para câmeras Nikon 1 conta com nove lentes. 

Marcando o 80º aniversário do lançamento da marca NIKKOR de lentes fotográficas, a Nikon produziu um vídeo (mostrado acima) que ilustra a criação das lentes NIKKOR, da fabricação, ao refinamento e polimento dos elementos de cristal, terminando com a construção da lente e o controle de qualidade.

Embora a plataforma de processadores de alto desempenho Ivy Bridge-E tenha sequer tenha sido lançada (a previsão é para o segundo semestre de 2013), o pessoal do VR-Zone divulgou informações (extraoficiais) sobre a geração seguinte, a Haswell-E (previsão para o final de 2014).

O primeiro destaque está na quantidade de núcleos de processamento. O Haswell-E terá opções hexa e octo-core, respectivamente capazes de lidar com 12 e 16 threads. Aliado a uma expressiva quantidade de memória cache (que pode chegar a 20MB), a futura geração de processadores topo de linha da Intel pode oferecer um incremento de desempenho sobre o Ivy Bridge-E que pode chegar a 50% em alguns casos. A dissipação térmica (TDP) oscilará entre 130-140W. A litografia permanecerá inalterada em 22nm. Por falar em processo de fabricação, de acordo com o VR-Zone, a geração Broadwell  de 14nm não deverá chegar em 2014. Assim, a Intel deverá fazer uma discreta atualização nos atuais Core ix 4000, provavelmente lançando modelos com clocks mais elevados.

O Haswell-E estreará uma nova plataforma, a Halo, composta pela família de chipsets Wellsburg (X99), que trará como grande novidade, o suporte ao novo padrão de memórias DDR4 (quad channel), com freqüências oficiais de 1333MHz, 1600MHz, 1866 MHz e 2133MHz (muito embora a frequência de 2133Mhj deverá ser o padrão mínimo para 2014). O uso de memórias DDR4 de alta freqüência, junto com canal quádruplo de comunicação, deverá oferecer uma largura de banda próxima a 50% maior que as DDR3 triple channel.

Outra novidade no campo da memória está no suporte a kits com baixa tensão (1,2V). Fisicamente, as DDR4 tem 288 pinos, contra 284 das DDR3. Essa adição se deveu em virtude do suporte aos módulos NVDIMM. A boa notícia é que tanto os módulos de 284/288 pinos poderão ser usados em placas-mãe com conector de 284 pinos ou com o novo conector de 288 pinos.


Além disso, o Wellsburg contará com um vasto número de opções de conectividade (até 6 portas USB 3.0; aé 8 portas USB 2.0; até 10 portas SATA 6 Gbps), além de suporte a clock integrado. O TDP é de 6,5W.

A nova geração Haswell-E trará uma nova versão do atual socket LGA 2011. Chamado de LGA 2011-3, o socket tem as mesmas dimensões e padrão de matriz de espaçamento de seu “irmão mais velho”. Embora a quantidade de pinos permanecerá inalterada, o novo socket trará  mudanças de layout, tornando-o mais eficiente, ajudando a otimizar a manipulação do encapsulamento.