XFX HD7950 Black Edition Double Dissipation

IntroduçãoA Arquitetura GCNAprimoramentos e novidadesOs recursos da Radeon 7950XFX HD7950 Black Edition Double DissipationFotosMáquina/Softwares utilizadosGPU-Z, Temperatura e Consumo de energia3DMark 11, Heaven 2.5Aliens vs PredatorBatman Arkham CityCrysis WarheadCrysis 2DiRT 3HAWX 2Just Cause 2Mafia IIMetro 2033Overclock: Temperatura, 3DMark 11Overclock: AvsP, Crysis 2 e DiRT 3Conclusão

A XFX teve atenção especial na seleção de componentes da placa, desde o PCB até a FAN usada na refrigeração. A placa usa capacitores sólidos, circuito impresso construído com 2 onças de cobre (cerca de 28,36 gramas) e Ferrite Core Chokes que usam 25% menos energia com menor ruído e filtragem de frequências mais altas que os Ferrite Chokes comuns. O PCB especial proporciona temperaturas de 5% a 10% mais baixas na GPU, melhora a capacidade de overclocking entre 10% e 30%, com impedância duas vezes menor, e melhor eficiência energética. Falando em overclocking, até mesmo o BRACKET usado foi pensado nisso, com frestas mais largas para melhorar o fluxo de ar.

As GPUs que equipam a série Black Edition são escolhidas por um processo especial que, segundo a XFX, identifica as melhores GPUs (estimadas em 1%) que podem alcançar frequências de operação mais altas. As placas da série oferecem alta performance ao usar clocks mais altos que o modelos de referência, mantendo o consumo de energia similar devido ao uso dos componentes especiais que compõem a série.

O cooler usa o chamado Ghost Thermal Technology, uma nova solução de refrigeração da XFX que melhora o fluxo de ar entre o PCB e os componentes básicos, eliminando o acúmulo de calor dentro da caixa de resfriamento encontrado em outras soluções e que é resolvido com o aumento da rotação da FAN. A nova tecnologia usa alumínio, que além de ser leve e melhorar a dissipação de calor, dá um visual mais bacana à placa comparado ao plástico usado normalmente.

A versão analisada, Double Dissipation, como indica o nome, conta com duas FANs (ventoinhas), o que garante excelente fluxo de ar com baixo nível de ruído, privilegiando o silêncio ao mesmo tempo em que mantém a placa inteira refrigerada. Segundo a XFX, essa solução gera fluxo de ar até três vezes maior, resultando em temperaturas até 7ºC mais baixas e com nível de ruído até 13dBa menor.

O cooler da XFX utiliza tecnologia HydroCell, baseada na tecnologia de Câmara de Vapor (Vapor Chamber Technology - VCT)

O VCT foi usado inicialmente na Radeon HD 5970 e o príncipio do HydroCell é o mesmo: o calor emanado pela GPU aquece o fluido dentro da zona de vaporização, fazendo-o evaporar. O vapor do fluido se move através do vácuo até que se choque com a zona de condensação. Nesse estágio, o vapor se condensa, voltando ao seu estágio inicial líquido (liberando o calor no processo). O fluido é então absorvido pela zona de transporte (por meio do processo de capilaridade), onde é então levado de volta para o ponto inicial do processo, a zona de vaporização, fechando o ciclo para então ser repetido.

A tecnologia VCT é utilizada também em outras soluções de resfriamento de placas da AMD como as HD 6900 e também da NVIDIA, a partir da GTX 580.

A XFX foi minuciosa na seleção dos componentes do cooler, até mesmo a FAN usada foi especialmente projetada para operação por até dez mil horas, graças a ventoinha Duratec IP-5X, que é à prova de poeira.

O sistema de refrigeração empregado na XFX HD 7950 BE DD gerou resultados excelentes, como poderá ser visto na seção de teste.