A Samsung anuciou ser a primeira companhia a desenvolver um novo método de armazenamento de memória em pequeno espaço, chamado de: 3D memory packaging. Pelo que foi informado eles criaram um novo modo de armazenamento em pequenos furos feitos a lazer num bloco de silício, no etanto não se obeteve velocidades elevadas, mais de acordo com eles é um passo a mais no rumo dessa tecnoliga. Mais informações:
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