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Chipsets série 300 da Intel poderão integrar USB 3.1 Gen 2 e WiFi Gigabit

Chipsets série 300 da Intel poderão integrar USB 3.1 Gen 2 e WiFi Gigabit







A Intel irá lançar duas plataformas novas nos próximos meses, baseadas nas aguardadas CPUs Coffee Lake. Os próximos chipsets vão fazer parte da série Intel 300, compatíveis com placas-mãe soquete LGA 1151.

Plataforma Intel Basin Falls, que suporta Kaby Lake-X e Skylake-X, deve aparecer na Computex

Algumas adições às novas plataformas são USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) e Conexão WiFi Gigabit, segundo o Guru 3D. Já era esperado que a Intel trouxesse esses recursos na série 200, mas isso não aconteceu. Do outro lado, a concorrente AMD incorporou o USB 3.1 Gen 1 em seus chipsets da plataforma AM4

A geração Coffe Lake chega no processo de 14nm e 6 núcleos em todos os modelos da linha. Haverá opções de processadores para PCs topo de linha, intermediários, segmento de entrada, notebooks e all-in-ones. 

Segundo rumores, a linha Coffee Lake-X, para entusiastas, poderá trazer Intel Graphics GT2 no componente. As CPUs Coffee Lake são esperadas para chegar no segundo semestre de 2017.

Primeira CPU Kaby Lake X, i7-7740K aparece com clock de 4.3 Ghz e soquete LGA 2066 [Rumor]


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