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Processadores Intel Kaby Lake-G podem ser modulares, com tecnologia AMD e HBM2

Processadores Intel Kaby Lake-G podem ser modulares, com tecnologia AMD e HBM2







A Intel pode estar próxima de lançar uma nova linha de processadores com design bem diferente, que seria modular e de múltiplos chips. Ela se chamaria Kaby Lake-G e incluiria uma GPU discreta em seu pacote. O resultado seria um TDP muito maior que o dos processadores Kaby Lake-H, que fica por volta de 45W.

De acordo com o site chinês Benchlife.info, os novos processadores da Intel vão mirar algo como 65W para o modelo de menor desempenho e 100W para o mais potente. Em contrapartida, claro, o desempenho em aplicações gráficas como games seria melhorado consideravelmente.

 

Essa GPU discreta usaria um tecnologias da AMD, como já adiantamos antes. Ela ficaria integrada no próprio die do processador, e utilizaria memórias HBM2. Para gerenciar a comunicação entre o chip gráfico e a CPU, a Intel vai usar uma solução própria chamada Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB).

 

Ela faz o processo de maneira bem simples, usando um die bem pequeno de ligação, com múltiplas camadas de roteamento. Essa solução acaba tendo uma boa relação de custo/largura de banda, o que não impactaria muito no preço dos processadores.

Isso é diferente de soluções mais caras com interpositor de silício, que é o que a AMD fez com as memórias HBM nas plascas Fiji.

Toda essa mistura de tecnologias ia resultar em processadores que seriam compostos de vários chips feitos em processos de produção bastante diferentes. Os núcleos da CPU poderiam ser de 10 nm, com outros chips de 14 nm e 22 nm povoando o die em volta deles.


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